电子元器件作为现代通信系统的核心基础部件，在射频（RF）与微波技术领域发挥着不可替代的关键作用。

对高频、高速、高集成度、低功耗元器件的需求显著提升。射频前端模块中的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、开关及双工器等关键元器件，需在Sub-6GHz及毫米波频段下实现优异的线性度、效率与隔离性能。

RF与微波

微波电路中广泛应用的微带线、耦合器、环形器、介质谐振器及高性能射频PCB材料，则支撑着基站天线、卫星通信、雷达系统及毫米波感知设备的稳定运行。

先进封装技术（如SiP、AiP）与宽禁带半导体材料（GaN、SiC）的产业化应用，进一步推动了电子元器件在高频高温高功率场景下的性能突破。我们持续聚焦于高性能射频与微波元器件的研发与定制化服务，为5G基础设施、智能终端、工业物联网及航空航天等领域提供可靠、高效、可扩展的技术支持与解决方案。